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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Leiterplatten lackieren und vergießen Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Auf Wunsch unterstützen wir Sie, indem wir Ihre Leiterplatten lackieren oder vergießen – professionell und nach Ihren Anforderungen. Sensible Bauteile werden durch diese Maßnahme vor Erschütterungen geschützt. Schalter, Stecker usw. werden ausgespart. Ihre auf diese Weise geschützten Platinen danken es Ihnen mit einer langen und sorglosen Lebensdauer. Warum sollten Leiterplatten lackiert werden? Die elektrische Leitfähigkeit von Leiterplatten, die nicht durch Lackieren oder Vergießen behandelt wurden, nimmt im Laufe der Zeit ab. Verantwortlich hierfür sind diverse Umwelteinflüsse: Oxidation ebenso wie Kondensation der Luftfeuchtigkeit beeinflussen die metallischen Komponenten. Elektrostatisch aufgeladene Baugruppen ziehen überdies Staubpartikel an, die sich auf der Oberfläche absetzen. Hier kommt es auf vorbeugende Maßnahmen an: Wir beschichten Ihre Leiterplatten mit einem speziellen Schutzlack, der wirksam vor Korrosion schützt und somit die elektrischen Kennwerte langfristig auf einem hohen Niveau hält. Automatisierte Inhouse-Leiterplattenlackierung Sauter Elektronik ist Ihr kompetenter EMS-Dienstleister für Leiterplattenlackierung und Elektronikfertigung. Wir verfügen in unserem Betrieb über professionelle Lackieranlagen, die uns ermöglichen, Leiterplatten inhouse zu lackieren. Sämtliche Arbeitsschritte sind hierbei automatisiert und intelligent miteinander verknüpft. Das bedeutet für Sie, dass Sie von einer schnellen und kostengünstigen Serienfertigung Ihrer Baugruppen profitieren können. Stellen Sie jetzt eine Anfrage für PCB Lackierung (auch PCB Coating) und schützen Sie Ihre Leiterplatten vor Einflüssen von außen.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Das Siebdruckverfahren ermöglicht das Bedrucken von vielen Kunststoffarten. Wir haben uns vorwiegend auf transparente Kunststoffe spezialisiert. Ebene Platten können bedruckt und eventuell in einem späteren Verfahren umgeformt werden. Auf unserem modernen Halbautomaten können wir Größen von bis zu 1500 x 1000 mm bedrucken, welche sich besonders für große Serien anbieten. Auf unserem großen Siebdrucktisch können wir Ihnen Bauteile bis zu 3000 x 1500 mm bedrucken. Der Siebdruckbereich befindet sich in einer separaten Halle, um höchste Sauberkeit zu gewährleisten. Hierzu bieten wir Ihnen zusätzlich unser spezielles Fachwissen, Genauigkeit und Präzision an.

Zellkautschuk made by KÖPP ist das ideale Material zum Dichten, Dämmen, Isolieren, Dämpfen und als Klapperschutz. Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität, die in verschiedenen Festigkeiten und Raumgewichten erhältlich ist. Sie wird im so genannten Expansionsverfahren hergestellt – auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken, z.B. EPDM und anderen synthetischen Elastomeren. Zellkautschuk ist luft- und wasserdicht und benötigt demnach (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut, um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Aus unserem KOEPPcell®-Sortiment erhalten Sie folgende Zellkautschuk- bzw. Elastomertypen in unserer gewohnt hohen Qualität zu äußerst interessanten Preisen: • Naturkautschuk (NR-L, NR-S) • EPDM (EPDM-L*, EPDM-S*, EPDM-SUW*, EPDM-W*) * alle auch peroxidisch vernetzt • Chloropren-Kautschuk (CR-L, CR-S) • EPDM-PE-Blend • EPDM-CR-Blend (EPDM-CR-L, EPDM-CR-S) • gemischtzelliges (semi-closed) EPDM (EPDM-SC) Technische Eigenschaften Hält unterschiedlichsten Anforderungen Stand Als Hersteller und Händler bieten wir Ihnen eine überragende Vielzahl unterschiedlichster Qualitäten und Festigkeitsgrade, die Sie nach Anwendungsschwerpunkt und Anforderung auswählen können. Nachfolgend die wichtigsten Eigenschaften: • hervorragende Dichtfunktion • geringer Wärmeleitwert (≤ W 0,1 W/mK) • hohe Kompressibilität • gute Dämpfungseigenschaften • geringe Wasseraufnahme • flexible Verarbeitungsmöglichkeiten • schwefel- oder auch peroxidisch vernetzt möglich • hohe Temperatur- und Alterungsbeständigkeit (EPDM) • hohe Flammwidrigkeit u. Ölbeständigkeit (CR/NBR) • hohe Elastizität (NR) • kostengünstig, da direkt vom Hersteller Verarbeitungsmöglichkeiten Perfekte Halbzeuge – das schätzen unsere Kunden Als Verarbeiter unserer eigenen Blockware bereiten wir Zellkautschuk für unsere weiterverarbeitenden Kunden so vor, dass sie sich unmittelbar in ihre Produktionsabläufe einbinden lassen. Mit unserem breit aufgestellten Maschinenpark sind wir in der Lage, sowohl Platten- als auch Endlos-Rollenware zu liefern. Wir spalten präzise ab 1 mm Dicke und beschichten auf Wunsch mit verschiedenen Haftklebern. Je nach Einsatzzweck verarbeiten wir die Platten und Rollen für Händler und Endabnehmer aus der Industrie auch zu Zuschnitten, Stanzteilen, Streifen, Profilen, Dreh- und Frästeilen weiter. Auch die Bearbeitung auf Wasserstrahl-Schneideanlagen ist möglich. Qualität/Handelsname: ZK/CR-L Rohdichte: 160 ± 20 kg/m³ Druckspannung: 50 ± 15 kPa (bei/at 25% Kompression/compression ) 125 ± 25 kPa (bei/at 50% Kompression/compression ) Blockgröße: 2.000 x 1.000 x 50 mm Druckverformungsrest: 23 °C, 50%: ≤ 55% (nach/after 0,5 h), ≤ 40% (nach/after 24 h) 40 °C, 50%: ≤ 75% (nach/after 0,5 h), ≤ 65% (nach/after 24 h) Gebrauchstemperatur: -30 °C bis/to +110 °C, kurzzeitig/short time bis/to +120 °C ASTM Klassifizierung: 2 C2 A1 B2 C E1 Eigenschaft: selbstverlöschend

zur Verstärkung in einer Papphülse mit Ansatz 78 mm am äußerem Rand Material: PE Kunststoffspund mit Ansatz zum Anschlag in der Hülse und mit patentierten Aussparungen zur einfachen Wiederentnahme des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: NAN70/72P Hülsendurchmesser mm: 70 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

Produktion Elektronikproduktion Kleben/Verguss Schutz vor Feuchtigkeit, Schmutz und Vibrationen Um Baugruppen gegen Feuchtigkeit / Schmutz zu schützen bzw. Frühausfälle z.B. aufgrund von Vibrationen / Temperaturschwankungen zu vermeiden, erfolgt häufig eine Fixierung einzelner Komponenten oder der Verguss ganzer Schaltungen / Gehäuse.​ Wir haben daher verschiedenste Methoden / Techniken / Materialien im Einsatz, um diese Kundenanforderungen umzusetzen. Beispielhaft seinen genannt:​ Dispenseeinheiten für 1K / 2K Kleber​ Scheugenpflug Vergussanlagen​ 2K Dos Vergussanlagen​ Die verwendeten Kleber und Vergüsse werden entweder an der Luft, mittels UV-Licht oder unter Temperatur im Ofen ausgehärtet.​ Zurück zur Übersich

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. selektives Beschichten von Baugruppen Verwendung fast aller Lacksorten UV und thermisch trocknende Lacke Voll- und Teilverguss

Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität die im sogenannten Expansionsverfahren auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken. Zellkautschuk ist in verschiedenen Festigkeiten (nach ASTM) lieferbar. Die Zellen im Inneren des Produkts sind nicht untereinander verbunden - er ist luft- und wasserdicht. Somit benötigt Zellkautschuk (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Anwendung: • Automobil-Industrie • Elektroindustrie • Maschinenbau • Apparatebau und Blechbau • Lüftungs- und Klimatechnik • Hausgeräte- u. Sanitärtechnik • Luft- und Raumfahrttechnik • Schiffbau Eigenschaften: • geschlossenzelliger, weichelastischer Zellgummi • vielseitig verwendbar • alterungsbeständig • sehr gut Ozon- und wetterfest • einsetzbar gegen Wasch- und Sprühmittel Charakteristik: Positiv einsetzbar in vielen Säuren und Laugen in den gebräuchlichen Konzentrationen, Wasser und Dampf bis 100°C, Meerwasser, Kalium- und Natriumverbindungen (z.B. Kochsalzlösung), Alaun wäßrig, Waschmittel, Fotochemikalien, Ammoniak kalt, Acetylen, Alkohole, Glycerin, Bremsflüssigkeiten und Frostschutzmittel auf Glykolbasis, Kohlensäure, Ozon, Silikonöl und -fett, Chlorkalk wäßrig, u.a. Negativ nicht einsetzbar bei Kraftstoffen, Öle, Fette, Testbenzin, Lösungsmittel wie Toluol, Dichlormethan, Trichlorethen, Tetrachlorethen (PER), Nitroverdünnung, konzentrierte Salpeter- und Schwefelsäure Materialqualität: Zellkautschuk EPDM Einlagen: 0 Dicke: 2 bis 50 Länge: 1.600 / 30.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: ohne / eins. sk / beids. sk

Hier geht es heiß her. Verarbeitung von Duroplasten und allen handelsüblichen Thermoplasten Wir fertigen technische Artikel und Komplettlösungen für nahezu alle Branchen. Namhafte Kunden vertrauen unserer Erfahrung und Qualität seit Jahrzehnten. Bei der Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen beraten wir Sie gerne. Unsere Fachleute finden die beste Lösung – eine hochwertige Umsetzung inklusive

Schutzkappe für Luer positiv Material: PE Art. Nr.:: 04.44. weiß, 04.31. natur

PTFE-Stützringe verhindern, dass der O-Ring bei hohen Drücken in den Dichtspalt hinein extrudiert und dort zerstört wird. Aus den genannten Werkstoffen fertigt HEUTE+COMP. Dichtelemente und Stützringe für O-Ringe nach Ihren Vorgaben. Reines PTFE ist wegen seines materialbedingten Kaltflusses und wegen des hohen Abriebes für Dichtaufgaben nur bedingt anzuwenden. Daher sind eine Vielzahl von PTFE-Compounds entwickelt worden, um alle einfließenden Parameter berücksichtigen zu können. • Temperatur • Medieneinfluß • Drücke • Dichtspalte • Montagemöglichkeiten Und zusätzlich bei dynamischen Anwendungen • Material und Oberfläche der Gleitpartners • Geschwindigkeit Auch die Art der Verarbeitung der Werkstoffe hat Einfluß auf die Eigenschaften. So kann z.B. ein glasgefülltes Material durch eine spezielle Wärmebehandlung gasdicht werden. Deshalb ist unser Team gerne schon in der frühen Entwicklungs-Phase für Sie beratend tätig, um aus der Vielzahl der Möglichkeiten die in Frage kommenden Materialien zu finden.

Additive sind spezielle Substanzen, die Kunststoffen hinzugefügt werden, um deren Eigenschaften zu verbessern oder zu verändern. Diese Substanzen können die Festigkeit, Flexibilität, Beständigkeit gegen UV-Strahlung, Flammwidrigkeit und viele andere Eigenschaften von Kunststoffen verbessern. Additive sind in einer Vielzahl von Anwendungen unverzichtbar, von der Automobilindustrie bis hin zur Verpackungsindustrie, wo sie dazu beitragen, die Leistung und Langlebigkeit der Produkte zu erhöhen. In der Bauindustrie werden Additive häufig verwendet, um die Haltbarkeit und Beständigkeit von Baumaterialien zu verbessern. Darüber hinaus sind Additive in der Elektronikindustrie beliebt, wo sie die elektrische Leitfähigkeit und Wärmebeständigkeit von Komponenten verbessern. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von Additiven machen sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner Kunststoffanwendungen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz angewiesen sind.

Sondergrößen für Kunststoffverpackungen sind bei uns Standard Sie benötigen eine Sondergrößen für Kunststoffverpackungen, weil Ihre Produkte größer sind als der Standard? Kein Problem! KIGA Kunststofftechnik hebt sich mit der „XS-XXL“-Serie von marktüblichen Standards ab und entwickelt eine auf Ihre Bedürfnisse abgestimmte, einzigartige Produktlösung. Trotz der Sonderproduktion fallen für Sie keine Werkzeugkosten an, da wir mit einem speziellen Spiegelschweißverfahren arbeiten, das uns die Verlängerung und Verbreiterung von Standardprodukten auf fast jedes beliebige Maß ermöglicht. So hat KIGA z. B. bereits Paletten in der Abmessung 4000 x 2800 mm ausgeliefert. Selbstverständlich sind unsere „xs-XXL“-Produkte mit allen Variationen des Standardsortiments (Anti-Rutsch-Beschichtung, Heißprägung, etc.) erhältlich. Damit Sie große Produkte zum kleinen Preis sicher verpacken und transportieren können. Ihre Vorteile mit KIGA – Kunststoffverpackungen Sondergrößen XS-XXL Sonderformate ohne Mindestabnahme Passgenaue Ladungsträger mit langer Lebensdauer aus umweltfreundlichem Material Keine Werkzeugkosten Kaufen Sie direkt beim Hersteller!

Optimaler Schutz für Ihr Autoglas. Hartnäckige Verschmutzungen wie z.B. Vogelkot und Insekten lassen sich ohne großen Aufwand entfernen. Die Private Label Autoglasversiegelung ist leicht anzuwenden und bietet langanhaltenden Schutz für Ihre Autoglasoberflächen. Vorteile/Eigenschaften: • Einfache Anwendung • Schmutzabweisend • Keine Beeinträchtigung der Optik • Enormer Abriebwiderstand • Waschanlagenbeständig Verbrauch: 5-10 ml pro m2 Gebinde: 125ml Flaschen mit Zerstäuber Abnahmemenge (ab Lager Schwalbach) 250 Stück 500 Stück 1.000 Stück 2.500 Stück 5.000 Stück 10.000 Stück Preise auf Anfrage andere Größen und Liefermengen auf Anfrage

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

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Dämmtechnik Puschmann GmbH bietet spezialisierte Brandschutzlösungen für Installationsschächte, um höchste Sicherheitsstandards zu gewährleisten. Unsere zertifizierten Fachleute setzen innovative Methoden und hochwertige Materialien ein, um Installationsschächte vorbeugend gegen Brände zu schützen. Unsere Leistungen im Bereich Installationsschacht-Brandschutz umfassen: Einblasdämmung als Brandschutzmaßnahme: Als Pioniere auf diesem Gebiet haben wir uns von der Materialprüfanstalt MPA NRW Erwitte prüfen lassen und sind zertifiziert für die Einblasdämmung in Installationsschächten als Brandschutzmaßnahme. Dies ermöglicht eine kostengünstige und effektive Brandschutzertüchtigung nach Klassifizierung I 90. Zertifizierte Brandschutzmaterialien: Wir setzen auf hochwertige Brandschutzmaterialien wie Einblaswolle von Rockwool Conlit Firesafe, Knauf Insulation ProtectFill und Austroflex Fire Floc. Diese Materialien erfüllen höchste Anforderungen an Brandschutz und gewährleisten eine nachhaltige Standfestigkeit. EBD Technologie Austroflex FIRE FLOC: Diese fortschrittliche Technologie ermöglicht eine funktions- und gewerkeübergreifende Erfüllung der Anforderungen des Brand-, Schall-, Wärme- und Geruchschutzes. Das Granulat aus Steinwolle wird maschinell eingebracht und füllt den gesamten Installationsschacht hohlraumfrei. Schnelle Umsetzung: Unser Verfahren zur Installationsschachtbefüllung erfolgt maschinell und zügig. Die Befüllung eines Schachtes mit einem umbauten Raum von 1 m³ dauert etwa 30 Minuten. Dies ermöglicht eine effiziente Brandschutzertüchtigung ohne lange Stillstandszeiten. Beratung und Schulungen: Neben der praktischen Umsetzung bieten wir umfassende Beratung zu Brandschutzmaßnahmen in Installationsschächten. Durch Schulungen geben wir unser Fachwissen nicht nur an unsere Mitarbeiter, sondern auch an Architekten und Planer weiter. Vertrauen Sie auf Dämmtechnik Puschmann, um Installationsschächte effektiv vor Bränden zu schützen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Ansätzen schaffen wir eine sichere Umgebung für Gebäude und deren Bewohner.

Miniaturfaltenbalg für die Elektrotechnik aus Fluorkautschuk

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung